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紫外激光切割、打標(biāo)技術(shù)在手機(jī)PCB線路板中的應(yīng)用

發(fā)布時(shí)間：2018-09-05 來(lái)源：元祿光電

隨著通訊技術(shù)的不斷發(fā)展，移動(dòng)通訊終端設(shè)備也在不斷推陳出現(xiàn)，由單一的語(yǔ)音通話功能向數(shù)據(jù)、語(yǔ)音、圖像、音樂(lè)、多媒體等多領(lǐng)域綜合性發(fā)展。其中代表性產(chǎn)品表現(xiàn)在智能手機(jī)方面，其功能強(qiáng)大，在輕薄化的發(fā)展同時(shí)，對(duì)硬件的要求也越來(lái)越高，尤其是高度集成化的硬件要求越來(lái)越高，如半導(dǎo)體芯片集成化等方面，而這些硬件的載體離不開(kāi)PCB線路板的應(yīng)用。那么你知道手機(jī)的線路板都有哪些呢，又分別是怎么制造加工的呢？元祿光電為大家解析激光加工技術(shù)在手機(jī)線路板中的應(yīng)用，介紹手機(jī)線路板加工工藝。

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手機(jī)中的線路板應(yīng)用主要表現(xiàn)在主PCB電路板、子PCB電路板，而激光加工技術(shù)表現(xiàn)在手機(jī)線路板中的應(yīng)用手段有紫外激光切割技術(shù)、激光打標(biāo)技術(shù)、激光鉆孔技術(shù)。

手機(jī)PCB線路板激光切割應(yīng)用

手機(jī)中的PCB剛性線路板根據(jù)手機(jī)的形狀以及特殊用途，設(shè)計(jì)的PCB線路板也是形狀各異，特別是包含了一些彎曲部分，也就對(duì)PCB的切割、分板造成了一定的難度。PCB的切割、分板手段有鑼刀分板、激光分板等。

在早期的手機(jī)線路板中采用的是銑刀或走刀的方式加工，缺陷在于只能加工直線，產(chǎn)生的粉塵、應(yīng)力、毛刺影響產(chǎn)品的性能質(zhì)量，慢慢被淘汰。

在現(xiàn)階段采用的鑼刀與激光分板機(jī)的方式中，激光分板機(jī)屬于后起之秀，其優(yōu)勢(shì)在于切割邊緣無(wú)應(yīng)力、加工精度高、無(wú)粉塵、無(wú)毛刺。鑼刀的相比較于激光分板的優(yōu)勢(shì)在于加工效率高，缺點(diǎn)在于加工的位置精度低，無(wú)非加工0.1mm以下的位置精度要求，并對(duì)線路板造成一定的應(yīng)力變形。因而在手機(jī)PCB行業(yè)中，激光分板機(jī)開(kāi)始慢慢形成優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品，被導(dǎo)入到市場(chǎng)應(yīng)用中。

激光分板機(jī)采用的是高功率的UV紫外激光切割機(jī)，對(duì)材料的熱影響小，碳化程度低，相比較于傳統(tǒng)的CO2線路板激光切割更具優(yōu)勢(shì)。

PCB激光切割應(yīng)用展示

手機(jī)PCB線路板激光打標(biāo)應(yīng)用

手機(jī)PCB線路板打標(biāo)主要作用分為兩方面，一是在產(chǎn)品標(biāo)記處企業(yè)的品牌宣傳，二是標(biāo)記出二維碼，包含產(chǎn)品相關(guān)信息，方便下游環(huán)節(jié)做追溯應(yīng)用。

我們都知道線路板中有許多的文字，符號(hào)以對(duì)應(yīng)相應(yīng)的元器件，這種標(biāo)記手段主要采用的是印刷技術(shù)，那么二維碼為何要采用PCB激光打標(biāo)技術(shù)，而不采用印刷或噴碼技術(shù)呢？

主要是因?yàn)橛∷⒅瞥讨凶龀龅亩S碼信息會(huì)被其他工序所覆蓋，并且印刷處在前期階段，而在SMT產(chǎn)線中，需要用到PCB二維碼打標(biāo)的信息工作站根據(jù)需求的不同包含了1-3個(gè)工位，因此需要建立獨(dú)立的工作站對(duì)PCB線路板進(jìn)行二維碼標(biāo)記。

而PCB噴碼與PCB激光打標(biāo)技術(shù)的區(qū)別在于，噴碼無(wú)非做出包含字符位數(shù)多的小二維碼。通常手機(jī)PCB的面積小，留出來(lái)的空白區(qū)域小，需要較小的二維碼，顯然噴碼技術(shù)上的缺陷限制了它的發(fā)展。而對(duì)應(yīng)的PCB激光打碼機(jī)的優(yōu)勢(shì)在于光斑精細(xì)，一個(gè)光斑可做到50微米下，可標(biāo)記1*1mm的多位數(shù)二維碼，并且能夠保證清晰、美觀、可讀取率。PCB激光打標(biāo)技術(shù)相比較于噴碼，無(wú)耗材的應(yīng)用，一次性投入、環(huán)保、無(wú)污染，安全性更高。

在手機(jī)PCB線路板激光打標(biāo)技術(shù)中的激光技術(shù)手段主要表現(xiàn)的是紫外激光打標(biāo)機(jī)、CO2激光打標(biāo)機(jī)、綠光激光打標(biāo)機(jī)已經(jīng)光纖激光打標(biāo)機(jī)等，根據(jù)材料的不同，要求不同，所采用的設(shè)備有差異，主要是表現(xiàn)在激光器等光學(xué)元器件上，因而價(jià)格成本有差異。如綠油PCB通常采用CO2激光打標(biāo)機(jī)，而白油PCB通常采用紫外激光打標(biāo)機(jī)較多。

PCB激光打標(biāo)應(yīng)用展示

在PCB線路板領(lǐng)域，激光加工技術(shù)的應(yīng)用除了上述的PCB激光切割與PCB激光打標(biāo)外，還有PCB激光鉆孔技術(shù)，主要作用是對(duì)PCB線路板盲孔與通孔鉆孔機(jī)；也有PCB雕刻機(jī)，去掉PCB表面的覆銅板或雕刻出想要的形狀。元祿光電是專業(yè)生產(chǎn)制造PCB激光切割與打標(biāo)機(jī)的技術(shù)廠家，有這方面的需求朋友可以找我們聯(lián)系。而需要PCB鉆孔機(jī)，可以找ESI、日立。

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