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刻蝕設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率較低，但中微和華創(chuàng)等企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始尋求國(guó)產(chǎn)設(shè)備，并且國(guó)產(chǎn)化率有望在2024年后增長(zhǎng)。不同材料需要不同的刻蝕工藝步驟，LED等制程要求較低的設(shè)備更愿意購(gòu)買(mǎi)被淘汰下來(lái)的舊設(shè)備，而碳化硅等制程要求較高的設(shè)備則需要更高性能的設(shè)備。國(guó)產(chǎn)化刻蝕環(huán)的需求較高，但需要時(shí)間突破難點(diǎn)，企業(yè)更愿購(gòu)買(mǎi)經(jīng)過(guò)認(rèn)證的零部件以降低成本。實(shí)體碳化硅的國(guó)產(chǎn)化市占率仍較低，但碳化硅在車(chē)規(guī)芯片中使用，因?yàn)槠浞€(wěn)定性較好且可承受壓力較大。華為因?yàn)槭艿矫绹?guó)禁令的影響，開(kāi)始自研刻蝕設(shè)備，目前已有成型的蝕刻機(jī)產(chǎn)品，在華為的工廠(chǎng)中進(jìn)行生產(chǎn)。金屬刻蝕的設(shè)備占比較小的原因是因?yàn)殂~與鋁的特性不同，銅比較軟，不方便進(jìn)行蝕刻，后來(lái)人們利用介質(zhì)的方式把銅定義成原本要蝕刻的形貌。對(duì)于傳統(tǒng)硅芯片制程，中芯國(guó)際現(xiàn)在能夠做到14納米和7納米級(jí)別，但其成本較高，良率較低，要實(shí)現(xiàn)更低納米的芯片制程，需要先更新機(jī)臺(tái)，以滿(mǎn)足更多的功能需求。

1.刻蝕設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率較低，但中微和華創(chuàng)等企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始尋求國(guó)產(chǎn)設(shè)備，并且國(guó)產(chǎn)化率有望在2024年后增長(zhǎng)。國(guó)產(chǎn)化刻蝕環(huán)的需求較高，但需要時(shí)間突破難點(diǎn)，企業(yè)更愿購(gòu)買(mǎi)經(jīng)過(guò)認(rèn)證的零部件以降低成本。實(shí)體碳化硅的國(guó)產(chǎn)化市占率仍較低，但碳化硅在車(chē)規(guī)芯片中使用，因?yàn)槠浞€(wěn)定性較好且可承受壓力較大。對(duì)于碳化硅和藍(lán)寶石等機(jī)器設(shè)備，國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較低，因?yàn)檫@種制程比較小眾化。

2.刻蝕設(shè)備的種類(lèi)包括硅、多晶硅、介質(zhì)材料和金屬材料等，不同材料需要不同的刻蝕工藝步驟。LED等制程要求較低的設(shè)備更愿意購(gòu)買(mǎi)被淘汰下來(lái)的舊設(shè)備，而碳化硅等制程要求較高的設(shè)備則需要更高性能的設(shè)備。金屬刻蝕的設(shè)備占比較小的原因是因?yàn)殂~與鋁的特性不同，銅比較軟，不方便進(jìn)行蝕刻，后來(lái)人們利用介質(zhì)的方式把銅定義成原本要蝕刻的形貌。

3.刻蝕設(shè)備的市場(chǎng)需求差異較大，LED等制程要求較低的設(shè)備更愿意購(gòu)買(mǎi)被淘汰下來(lái)的舊設(shè)備，而碳化硅等制程要求較高的設(shè)備則需要更高性能的設(shè)備。對(duì)于傳統(tǒng)硅芯片制程，中芯國(guó)際現(xiàn)在能夠做到14納米和7納米級(jí)別，但其成本較高，良率較低，要實(shí)現(xiàn)更低納米的芯片制程，需要先更新機(jī)臺(tái)，以滿(mǎn)足更多的功能需求。

4.華為因?yàn)槭艿矫绹?guó)禁令的影響，開(kāi)始自研刻蝕設(shè)備，目前已有成型的蝕刻機(jī)產(chǎn)品，在華為的工廠(chǎng)中進(jìn)行生產(chǎn)。華為的產(chǎn)業(yè)較大，希望像英特爾一樣建立自己的工廠(chǎng)，其中青島有1家，上海有1家，北京有1家，廣州有3家，華為要自研設(shè)備，設(shè)備的研發(fā)比工廠(chǎng)的建立更困難。

5.對(duì)于碳化硅和藍(lán)寶石等機(jī)器設(shè)備，國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較低，因?yàn)檫@種制程比較小眾化，像碳化硅和氮化鎵被認(rèn)為是第3代半導(dǎo)體，而國(guó)產(chǎn)化比例較低，但隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)的增多和政策的變化，國(guó)產(chǎn)化比例有望提高。刻蝕環(huán)是一種定制化的產(chǎn)品，不同廠(chǎng)家的腔體底站不同，需要定制化的刻蝕環(huán)來(lái)適應(yīng)腔體?？涛g環(huán)的質(zhì)量對(duì)于設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行非常重要，設(shè)備廠(chǎng)商會(huì)考慮質(zhì)保問(wèn)題，同時(shí)也會(huì)尋求零部件替代商，以控制成本。國(guó)內(nèi)的刻蝕設(shè)備廠(chǎng)商主要有中微、華創(chuàng)和一堂等，其中中微和華創(chuàng)是龍頭企業(yè)，國(guó)產(chǎn)化比例較高?？涛g環(huán)的價(jià)格占整個(gè)工藝的成本比例較高，設(shè)備廠(chǎng)商有動(dòng)力進(jìn)行更好的替代，國(guó)產(chǎn)化替代率有望提高。刻蝕環(huán)需要進(jìn)行精密加工，技術(shù)門(mén)檻較高，但國(guó)內(nèi)已經(jīng)形成相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，企業(yè)可以尋求國(guó)內(nèi)的耗材廠(chǎng)商進(jìn)行合作。刻蝕環(huán)的需求較高，國(guó)產(chǎn)化替代率有望提高，但需要一定時(shí)間來(lái)突破技術(shù)難點(diǎn)?？涛g環(huán)的替代成本是必須的，設(shè)備廠(chǎng)商需要進(jìn)行擴(kuò)展，國(guó)內(nèi)企業(yè)和耗材廠(chǎng)商的合作將有助于提高國(guó)產(chǎn)化比例。

1.國(guó)產(chǎn)化比例較低，但隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)的增多和政策的變化，國(guó)產(chǎn)化比例有望提高。目前國(guó)內(nèi)的龍頭企業(yè)中微和華創(chuàng)的設(shè)備中80%+的零部件是進(jìn)口的，但隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)的增多和政策的變化，國(guó)產(chǎn)化比例有望提高。在2020年之前，中微以及華創(chuàng)沒(méi)有意識(shí)到設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化，但現(xiàn)在國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)的增多和政策的變化，使得國(guó)產(chǎn)化比例有望提高。

2.刻蝕環(huán)是一種定制化的產(chǎn)品，不同廠(chǎng)家的腔體底站不同，需要定制化的刻蝕環(huán)來(lái)適應(yīng)腔體。刻蝕環(huán)與托盤(pán)不同，不同廠(chǎng)家腔體的底站不同，所以需要定制化的刻蝕環(huán)來(lái)適應(yīng)腔體。刻蝕環(huán)需要進(jìn)行精密加工，包括表面粗糙度、背面粗糙度以及機(jī)加工等方面，因?yàn)榭涛g環(huán)上有很多高低不平的部分以及阻抗等方面，例如碳化硅等顆粒的大小和間距的控制等。

3.刻蝕環(huán)的質(zhì)量對(duì)于設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行非常重要，設(shè)備廠(chǎng)商會(huì)考慮質(zhì)保問(wèn)題，同時(shí)也會(huì)尋求零部件替代商，以控制成本。生產(chǎn)環(huán)設(shè)備廠(chǎng)商合作，設(shè)備廠(chǎng)商會(huì)建議公司購(gòu)買(mǎi)經(jīng)過(guò)認(rèn)證的零部件?？涛g環(huán)的價(jià)格占整個(gè)工藝的成本比例較高，設(shè)備廠(chǎng)商有動(dòng)力進(jìn)行更好的替代，國(guó)產(chǎn)化替代率有望提高。刻蝕環(huán)的替代成本是必須的，設(shè)備廠(chǎng)商需要進(jìn)行擴(kuò)展，國(guó)內(nèi)企業(yè)和耗材廠(chǎng)商的合作將有助于提高國(guó)產(chǎn)化比例。

4.國(guó)內(nèi)的刻蝕設(shè)備廠(chǎng)商主要有中微、華創(chuàng)和一堂等，其中中微和華創(chuàng)是龍頭企業(yè)，國(guó)產(chǎn)化比例較高。中微以及華創(chuàng)的設(shè)備中80%+的零部件是進(jìn)口的，但隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)的增多和政策的變化，國(guó)產(chǎn)化比例有望提高。一堂直接購(gòu)買(mǎi)美國(guó)的設(shè)備，目前在國(guó)內(nèi)各個(gè)晶圓廠(chǎng)中的市場(chǎng)占有率遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于中微和華創(chuàng)。

5.刻蝕環(huán)需要進(jìn)行精密加工，技術(shù)門(mén)檻較高，但國(guó)內(nèi)已經(jīng)形成相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，企業(yè)可以尋求國(guó)內(nèi)的耗材廠(chǎng)商進(jìn)行合作。刻蝕環(huán)的價(jià)格占整個(gè)工藝的成本比例較高，設(shè)備廠(chǎng)商有動(dòng)力進(jìn)行更好的替代，國(guó)產(chǎn)化替代率有望提高?？涛g環(huán)的需求較高，國(guó)產(chǎn)化替代率有望提高，但需要一定時(shí)間來(lái)突破技術(shù)難點(diǎn)?？涛g環(huán)的替代成本是必須的，設(shè)備廠(chǎng)商需要進(jìn)行擴(kuò)展，國(guó)內(nèi)企業(yè)和耗材廠(chǎng)商的合作將有助于提高國(guó)產(chǎn)化比例。

美國(guó)政策限制了尖端部件的銷(xiāo)售，推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目和尋找較好的配件供應(yīng)商。中國(guó)腔體未來(lái)每年出貨的數(shù)量相對(duì)較低，但在技術(shù)突破和國(guó)產(chǎn)設(shè)備達(dá)到國(guó)外水平的情況下，出貨量會(huì)有增長(zhǎng)。全球市場(chǎng)供給較為飽和，AI和汽車(chē)芯片市場(chǎng)是較大的增長(zhǎng)點(diǎn)，但只能被少數(shù)頭部公司占據(jù)市場(chǎng)。設(shè)備廠(chǎng)商選擇耗材的依據(jù)主要是耗材的知名度和在業(yè)界的口碑，以及品控做得比較好且市場(chǎng)占有率較高的廠(chǎng)商進(jìn)行合作。

1.美國(guó)政策限制了尖端部件的銷(xiāo)售，這促使設(shè)備廠(chǎng)商和下游的零配件廠(chǎng)商聯(lián)合起來(lái)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目，尋找較好的配件供應(yīng)商。雖然設(shè)備廠(chǎng)商本身天然缺乏動(dòng)力，但下游的需求使得他們需要考慮提高設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)以適應(yīng)市場(chǎng)，這樣才更有優(yōu)勢(shì)。

2.中國(guó)腔體未來(lái)每年出貨的數(shù)量相對(duì)較低，但在技術(shù)突破和國(guó)產(chǎn)設(shè)備達(dá)到國(guó)外水平的情況下，出貨量會(huì)有增長(zhǎng)。最近因?yàn)槊绹?guó)的政策，很多公司都在積極和其他公司做合作開(kāi)發(fā)，例如中芯國(guó)際、華為以及長(zhǎng)江存儲(chǔ)。如果有一些技術(shù)上的突破，國(guó)產(chǎn)設(shè)備能達(dá)到國(guó)外的水平，在這些公司的擴(kuò)產(chǎn)過(guò)程中，公司會(huì)選擇國(guó)產(chǎn)設(shè)備，2024年以后出貨量會(huì)有一波增長(zhǎng)。

3.全球市場(chǎng)供給較為飽和，目前整個(gè)市場(chǎng)都比較低迷。AI和汽車(chē)芯片市場(chǎng)是較大的增長(zhǎng)點(diǎn)，但只能被少數(shù)頭部公司占據(jù)市場(chǎng)。因此，設(shè)備廠(chǎng)商需要考慮如何提高設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)以適應(yīng)市場(chǎng)，以及如何選擇合適的耗材廠(chǎng)商進(jìn)行合作。

4.設(shè)備廠(chǎng)商選擇耗材的依據(jù)主要是耗材的知名度以及在業(yè)界的口碑。在選擇耗材時(shí)，公司會(huì)先問(wèn)哪些耗材廠(chǎng)商有大量的量產(chǎn)，會(huì)查看這些公司是否具有一定知名度。同時(shí)，如果競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也選擇了該廠(chǎng)商，公司會(huì)選擇品控做得比較好且市場(chǎng)占有率較高的廠(chǎng)商進(jìn)行合作。

設(shè)備廠(chǎng)商的商務(wù)關(guān)系驅(qū)動(dòng)耗材選擇，下游廠(chǎng)商可選擇原廠(chǎng)或替代品，刻蝕機(jī)數(shù)量因公司而異，碳化硅耗材國(guó)產(chǎn)化率低，進(jìn)口實(shí)體碳化硅刻蝕環(huán)單價(jià)高，國(guó)產(chǎn)實(shí)體碳化硅刻蝕環(huán)單價(jià)低，質(zhì)保期內(nèi)使用原廠(chǎng)耗材是必要條件。

1.設(shè)備廠(chǎng)商的商務(wù)關(guān)系是決定采用哪種耗材的主要驅(qū)動(dòng)因素。

2.下游設(shè)備廠(chǎng)商可以直接對(duì)接原廠(chǎng)耗材，也可以自己尋找替代品。

3.刻蝕機(jī)數(shù)量因公司而異，一般1個(gè)機(jī)臺(tái)掛4個(gè)腔體。

4.沒(méi)有了解LED和碳化硅的腔體數(shù)量。

5.實(shí)體碳化硅的耗材國(guó)產(chǎn)化率低于5%。

6.進(jìn)口實(shí)體碳化硅的刻蝕環(huán)單價(jià)為0.8-1萬(wàn)元，國(guó)產(chǎn)實(shí)體碳化硅的刻蝕環(huán)單價(jià)為6,000-7,000元。

7.在質(zhì)保期內(nèi)，設(shè)備廠(chǎng)商要求客戶(hù)使用原廠(chǎng)耗材，否則將停止質(zhì)保期。

8.設(shè)備廠(chǎng)商的商務(wù)關(guān)系驅(qū)動(dòng)耗材選擇，下游廠(chǎng)商可選擇原廠(chǎng)或替代品，刻蝕機(jī)數(shù)量因公司而異，碳化硅耗材國(guó)產(chǎn)化率低，進(jìn)口實(shí)體碳化硅刻蝕環(huán)單價(jià)高，國(guó)產(chǎn)實(shí)體碳化硅刻蝕環(huán)單價(jià)低，質(zhì)保期內(nèi)使用原廠(chǎng)耗材是必要條件。